Может ли пиромеллитный диангидрид заменить другие клей?

Осуществимостьпиромеллитный диангидридВ качестве альтернативной клейкой среды определяется соответствующей степенью его молекулярной топологии и кинетики реакции. Пиромеллитный диангидрид достигает многонаправленной способности сшивания с помощью четырех симметрично распределенных ангидридных групп и образует трехмерную сеть с гидроксильными или аминосодержащими предшественниками полимеров при термическом возбуждении. Традиционные адгезивы полагаются на отдельные функциональные группы или линейные пути реакции, и такие четвертичные активные участки могут прорваться через предел плотности связывания традиционных процессов отверждения, но также повышать чувствительность к кривым температурой обработки.

Низкая плавность расплава, вызванная высокой кристалличностью, ограничивает его прямое применение в качестве контактного клея, и необходимо сбалансировать адгезию и силу сплоченности посредством модификации сополимеризации. По сравнению с эпоксидными системами,пиромеллитный диангидридВылеченные продукты имеют лучший порог теплового потери веса, но увеличение жесткости молекулярной цепи может привести к концентрации межфазного напряжения.

Разница в толерантности к окружающей среде отражается на уровне химической стабильности. Апиромеллитный диангидридПродукт поликонденсации более устойчивы к окислительной деградации, чем большинство органических клея, но тенденция гидролиза остаточного ангидрида в условиях циклического цикла мокрого и может ослабить долгосрочную целостность границы раздела.